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製程能力
Process & Capacity
SMT製程
SMT製程為電子零件焊接在電路板表面上的一種技術的製造過程,此製程可提高电路板的密度,减小尺寸,並提高生產效率。生博累積豐富與專業的SMT代工經驗,透過品質設備及品質系統,加強製程品質控管,以提供顧客完善的製程品質。
SMT生產設備
SMT生產設備
SMT生產設備配置
SMT生產設備配置
A LINE | KSP 全自動錫膏印刷機>SPI 錫膏檢測機>RS-1R 貼片機>KE2070CL 貼片機>KE-2080L 貼片機> YX-LFHACRF 迴焊爐 |
B LINE | KE-2070M 貼片機>KE-2070M 貼片機>KE-2060M 貼片機>YX-LFHACRF 迴焊爐 |
C LINE | KSP 全自動錫膏印刷機>SPI 錫膏檢測機>KD-775 自動點膠機>RS-1 貼片機>KE-2070L 貼片機> KE-2060L 貼片機> YX-LFHACRF 迴焊爐 |
D LINE | KE-2060L貼片機 |
SMT置件能力
SMT置件能力
生產線 | A LINE | B LINE | C LINE | D LINE |
板子尺寸 |
510*340mm |
330*250mm | 510*340mm | 330*250mm |
置件能力 | Chip 0201 QFP 50*150mm BGA Pitch 0.25mm |
Chip 0201 QFP 50*150mm BGA pitch 0.25mm |
Chip 0402 QFP 50*150mm |
Chip 0402 |
置件速度 | 44800/1hr | 44100/1hr | 44800/1hr | 11454/1hr |
置件精準度 | Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
測試及組裝
![組裝](https://shuttle-board.com/wp-content/uploads/2023/08/組裝.jpg)
組裝
DIP組立線確認組裝零件、工具及設備後,再根據產品之特性和類型,進行產品組裝,組裝過程同時進行目視檢查及測試,確保組立產品的品質。
![test1](https://shuttle-board.com/wp-content/uploads/2023/06/test1.jpg)
測試
QC品保進行成品電性測試及功能測試,以及視覺檢查,確保外觀完好無損壞、刮痕或缺陷。
![包裝](https://shuttle-board.com/wp-content/uploads/2023/08/包裝.jpg)
包裝
使用防靜電袋及其他保護性包裝,附上產品標籤後出貨。