SMT製程
SMT製程為電子零件焊接在電路板表面上的一種技術的製造過程，此製程可提高电路板的密度，减小尺寸，並提高生產效率。生博累積豐富與專業的SMT代工經驗，透過品質設備及品質系統，加強製程品質控管，以提供顧客完善的製程品質。
SMT生產設備
SMT生產設備
SMT生產設備配置
SMT生產設備配置
| A LINE | KSP 全自動錫膏印刷機>SPI 錫膏檢測機>RS-1R 貼片機>KE2070CL 貼片機>KE-2080L 貼片機> YX-LFHACRF 迴焊爐 |
| B LINE | KE-2070M 貼片機>KE-2070M 貼片機>KE-2060M 貼片機>YX-LFHACRF 迴焊爐 |
| C LINE | KSP 全自動錫膏印刷機>SPI 錫膏檢測機>KD-775 自動點膠機>RS-1 貼片機>KE-2070L 貼片機> KE-2060L 貼片機> YX-LFHACRF 迴焊爐 |
| D LINE | KE-2060L貼片機 |
SMT置件能力
SMT置件能力
| 生產線 | A LINE | B LINE | C LINE | D LINE |
| 板子尺寸 |
510*340mm |
330*250mm | 510*340mm | 330*250mm |
| 置件能力 | Chip 0201 QFP 50*150mm BGA Pitch 0.25mm |
Chip 0201 QFP 50*150mm BGA pitch 0.25mm |
Chip 0402 QFP 50*150mm |
Chip 0402 |
| 置件速度 | 44800/1hr | 44100/1hr | 44800/1hr | 11454/1hr |
| 置件精準度 | Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
Chip±0.05mm QFP±0.03mm |
DIP製程
DIP製程為雙列直插封裝製程（Dual Inline Package），生博擁有手焊插件，與無鉛自動錫爐的生產線，透過人工將零件插入PCB的貫穿孔，經過錫爐的預熱及浸錫過程，讓電子零件與PCB結合。
測試及組裝
組裝
DIP組立線確認組裝零件、工具及設備後，再根據產品之特性和類型，進行產品組裝，組裝過程同時進行目視檢查及測試，確保組立產品的品質。
測試
QC品保進行成品電性測試及功能測試，以及視覺檢查，確保外觀完好無損壞、刮痕或缺陷。
包裝
使用防靜電袋及其他保護性包裝，附上產品標籤後出貨。
