SMT製程是透過自動化貼片設備及焊接設備,將電子零件安裝在電路板產生電路連結的過程。
DIP製程是透過手焊線或手插件方式,將電子零組件與PCB結合,經由錫爐把電子元件固定在電路板的過程。
組立線將半成品之各部件組立為成品,並確認組立品質。QC品保進行產品電性測試、功能測試,確認其功能與品質符合標準後,以合適成品之包裝進行包裝作業。